一种芯片防护用双密度EPP内衬结构件及制备方法

本发明公开了一种芯片防护用双密度EPP内衬结构件及制备方法，结构件包括底座，设置在所述底座上的支撑层，以及设置在所述支撑层上的缓冲层；制备方法包括以下步骤：S1、制备底座，S2、制备支撑层，S3、制备缓冲层，S4、组装；本发明通过致密EPP底座提供抗变形基体，纳米二氧化硅增强支撑层构成刚性骨架，高回弹EPP缓冲层分散冲击能，三者配合实现轻量化支撑与缓冲平衡；通过蒸汽膨胀实现支撑层与底座过盈配合，可控热流促进缓冲层界面分子缠结，通过双阶热源连接方式同步规避胶粘老化与热失控缺陷；辅以等离子活化增强键合强度及多级模压保障材料完整性，确保全结构长效可靠。