封装结构及其封装方法

一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：第一芯片，第一芯片的第一面包括工作区域；封装体，位于第一芯片的第一面上；封装体包括：再布线层，再布线层具有朝向第一面的第二面；具有空腔的盖板，位于再布线层的第二面，空腔朝向第一面，且空腔在第一芯片上的正投影至少覆盖第一芯片的工作区域；互连结构，位于盖板的侧部且位于再布线层的第二面上，互连结构背离再布线层的一端与第一芯片电连接；与采用贯穿盖板的通孔互连结构将第一芯片的信号引出的方案相比，本实施例通过位于盖板侧部的互连结构将第一芯片的信号引出，降低了形成互连结构的工艺成本，并且还减小了因贯穿盖板的通孔互连结构所带来的信号损耗。