一种球形结晶氧化硅粉体及其制备方法与应用

本发明涉及半导体基板及封装填料技术领域，公开了一种球形结晶氧化硅粉体及其制备方法与应用。现有技术中以球形结晶氧化硅粉体作为填料制备得到的基板膜材容易导致界面剥离问题。本发明通过在球形结晶氧化硅粉体中使至少50%的颗粒表面设置至少1个连接凹陷，在无喷金场发射电镜观测下，所述连接凹陷的最大宽度为180nm以下。进而，本发明通过粉体中颗粒表面的连接凹陷的设置，增强粉体与连接材料的连接强度，可以使得球形结晶氧化硅粉体作为填料制得的封装膜材与铜箔层剥离强度增大，从而解决方石英晶体存在带来的界面剥离问题。