一种基于垫烧工艺的高平面度带腔体瓷件制备方法

本发明公开了一种基于垫烧工艺的高平面度带腔体瓷件制备方法，包括：制备生瓷瓷件，制备垫片，并在垫片的正反两面采用丝网印刷工艺制备钨金属隔离层，根据生瓷瓷件的尺寸将垫片切割成不同的大小，将生瓷瓷件放置于覆盖有钨金属隔离层的垫片上，所述生瓷瓷件的陶瓷底面与垫片直接接触，形成松散的叠放组合体放置于承烧版上进行烧结，烧结过程采用多阶段温度控制，烧结完成后，自然分离熟瓷瓷件与垫片，得到瓷件成品。本发明的方案能够在不依赖模具的条件下通过一次烧结实现平面度≤0.3%的需求，同时可根据需求调整垫片尺寸，适用于多规格产品，通用型强，生产效率高，相对二次烧结整平和模具成本，制备成本低。