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기록

一种陶瓷断口的修补方法及其制得的修补件和应用

발명유효
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10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

郭伟明; 詹创添; 黄坤恒; 罗凯; 周欢; 吴利翔; 游洋; 林华泰

IPC 분류

C04B 37/00 (2006.01)

本发明属于陶瓷焊接技术领域,公开了一种陶瓷断口的修补方法及其制得的修补件和应用。该方法是将硅粉与PVA混合后喷涂在陶瓷断口表面,得到硅活性微涂层;将硼粉、硅粉、石墨粉和酚醛树脂混合后加入溶剂、粘接剂、消泡剂混合制成焊料;然后将焊料涂覆于硅活性微涂层的表面,将陶瓷断面对准结合后施加压力固定,在焊缝的周围部位放置硅粉,得到待修补件;对修补件施加0.02~0.1MPa的外加机械压力,在0.05~0.5MPa氮气气氛下阶梯热处理,制得陶瓷修补件,实现陶瓷断口的焊接修补。本发明的陶瓷修补件具有优异的耐磨损和耐腐蚀性能,可应用在冶金和磨具等领域。