氰酸酯树脂及其制备方法以及复合材料的制备方法

本发明公开了氰酸酯树脂及其制备方法以及复合材料的制备方法，属于树脂基复合材料制备技术领域。本发明为解决现有氰酸酯树脂固化温度高、加工窗口窄及固化物介电性能不足的问题，通过采用由氰酸酯预聚体、改性树脂、增韧树脂及潜伏性固化催化剂组成的树脂体系，使树脂在80~90℃保持低黏度和长操作期，并可在130℃及以下实现2~3小时的快速固化，同时保持固化物的高玻璃化转变温度及超低介电常数与介电损耗。本发明能够用于制备孔隙率低、浸润性好且介电性能稳定的高性能复合材料结构件，适用于高频、高可靠性应用场景。