一种高导热高填充密度的银胶及制备方法和在半导体封装中的应用

本申请涉及密封胶材料领域，更具体的涉及了一种高导热高填充密度的银胶及其制备方法。高导热高填充密度的银胶，原料包括银颗粒，载体树脂，固化剂，偶联剂，稀释剂，消泡剂，流平剂和聚合助剂等。本申请所制得的高导热高填充银胶，其最显著的有益效果在于成功解决了高银含量与优良加工性之间的矛盾，实现了综合性能的卓越平衡，其能在点胶或印刷过程中表现出良好的流动性和丝网印刷通过性，有效避免了流挂、飞丝或堵孔等问题，极大地提升了半导体封装工艺的加工效率与良品率。