一种封装材料及其制备方法与应用

本发明公开一种封装材料及其制备方法与应用，封装材料包括质量份数如下的组分：40‑85份基体树脂、5‑30份相变PCM颗粒、3‑20份自修复微胶囊、1‑8份界面相容剂、10‑20份导热网络强化材料；相变PCM颗粒的熔点≤80℃；自修复微胶囊的芯层包括双环戊二烯及钌系催化剂，壳层包括聚脲或聚氨酯；本申请通过将低熔点相变PCM颗粒与自修复微胶囊体系结合，形成一种具有智能响应功能的PCBA封装材料，当PCBA温度过高时，低熔点相变PCM颗粒熔化，通过熔融吸热抑制结温飙升，同时体积膨胀触发邻近微胶囊破裂，释放DCPD单体并在催化剂作用下原位聚合，快速修复因热应力产生的微裂纹，显著提升了材料在长期热循环中的散热稳定性与电气绝缘可靠性。