进气结构及半导体工艺设备

本申请公开了一种进气结构及半导体工艺设备，该进气结构包括多个导流件和沿第一方向延伸的进气通道，多个导流件沿第二方向间隔地设于进气通道内并将进气通道分隔为沿第二方向间隔分布的多个子通道；第二方向与第一方向相交；多个导流件中的至少一个导流件可拆卸地设于进气通道内，可拆卸的导流件在进气通道内具有多个安装位；可拆卸的导流件可拆卸地安装于对应的多个安装位中的一个安装位上；多个安装位包括第一安装位和第二安装位；当可拆卸的导流件安装于第一安装位时，可拆卸的导流件的延伸方向与第一方向平行；当可拆卸的导流件安装于第二安装位时，可拆卸的导流件的延伸方向与第一方向相交且不垂直。