검색으로 돌아가기
기록

半导体处理设备及其基板支撑结构

발명유효
16청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张辉; 孙诗韵

IPC 분류

C23C 16/458 (2006.01)C23C 16/50 (2006.01)C23C 16/46 (2006.01)C23C 16/52 (2006.01)

一种半导体处理设备及其基板支撑结构,基板支撑结构位于半导体处理设备的反应腔内,在基板支撑结构的加热基座下方设置铝延展部,并通过支撑杆实现加热基座和铝延展部之间的机械连接,同时形成射频导电通路,在加热基座因升温发生向外膨胀时,铝延展部也被同步加热,通过控制铝延展部内部的加热功率来使其具有与加热基座相同的膨胀幅度,从而确保铝延展部与加热基座之间的相对位置固定,不会发生相对位移,也就确保了支撑杆提供的机械连接和射频导电通路都是稳固的,提高了射频接地的可靠性,确保射频阻抗的稳定,避免基板上射频电流分布不均,提升了基板处理结果的均匀性,且在基板支撑结构升降的过程中,支撑杆中的导电线无需反复伸展收缩,减少了器件损耗,提高了器件使用寿命。

로그인하고 전문 읽기

청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 16개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.

  • 전체 청구항
  • 기술 분야
  • 배경 기술
  • 발명의 내용
  • 도면 설명
  • 발명의 실시 형태