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기록
一种采用脉冲电镀制备高结合力复合镀层金属密封环的方法
발명유효
9청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
黄华伟; 冉从军; 魏琼林; 郭宇萧; 陈鹏
IPC 분류
C23C 28/02 (2006.01)C23C 14/35 (2006.01)C23C 14/14 (2006.01)C25D 5/18 (2006.01)
本发明公开了一种采用脉冲电镀制备高结合力复合镀层金属密封环的方法,包括以下步骤:通过精密机加工制造出金属密封环基体;对金属密封环基体进行清洗处理;对金属密封环基体进行表面活化加工;将金属密封环基体置于高真空PVD设备中,采用磁控溅射在金属密封环基体的表面上沉积第一金属层;取出高真空PVD设备中的金属密封环基体,在将金属密封环基体放入到软金属电镀液中,采用脉冲电流电镀沉积第二金属层;对复合镀层金属密封环进行彻底水洗、干燥及除氢处理。通过磁控溅射在金属密封环基体上沉积第一金属层,使得第一金属层与金属密封环基体之间,形成强大的冶金结合,为后续电镀第二金属层提供了完美的导电基底,从根本上解决了镀层剥落问题。
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