一种用于集成电路基板盲孔电镀铜填充的整平剂及利用其制备的电镀液

本发明属于集成电路封装基板电镀技术领域，尤其涉及一种用于集成电路基板盲孔电镀铜填充的整平剂及利用其制备的电镀液，在酸性电镀铜电镀液中，所述2,5‑二吡啶基噻吩的吡啶结构发生质子化，形成带正电荷的含氮杂环阳离子。该阳离子能够选择性地吸附于阴极表面的微观高点或突起部位，抑制该处铜离子的沉积速率，从而促进镀层表面的微观整平。本发明的整平剂与其他添加剂协同作用，可实现高深宽比盲孔的高效填充。