一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用

本发明属于铑电镀液技术领域，具体涉及一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用。其包括至少三种芳香环磺酸盐化合物、至少三种胺类化合物和润湿剂。用于初始粗糙度Ra在2.0 μm以上基体的厚镀层电镀。本发明提供的复合添加剂能显著降低基材粗糙度，使初始粗糙度Ra>2.0μm的基体电镀后Ra值降至0.2μm以下，并且获得的镀层致密性好、与基体结合力高，可支持厚铑镀层的高效沉积，另外镀层孔隙少，镀层韧性高，总的来说将其用于铑镀液后成功解决了在粗糙基体上获得高质量厚铑镀层的行业难题，展现出卓越的综合性能，具有较高的工业应用价值。