铜锡合金电镀液、压延铜箔及其表面处理方法

本发明提供了一种高耐蚀代镍铜锡合金电镀液、压延铜箔的表面处理方法及压延铜箔。铜锡合金电镀液包括以下组分：主盐、配位剂和光亮剂。主盐包括铜盐和锡盐。配位剂包括甲基磺酸钾、辅助配位剂、乙二胺四乙酸二钠和四羟丙基乙二胺；辅助配位剂包括葡萄糖酸盐、甘氨酸、酒石酸盐、柠檬酸盐中的至少一项。光亮剂包括初级光亮剂、烯丙基磺酸钠和苯并三氮唑；所述初级光亮剂包括聚乙二醇和/或明胶。本发明的电镀液在使用时，可使整个电镀工艺环保无氰，解决了传统无氰镀铜锡液不稳定、镀层性能不佳的问题，为电子连接器、天线等需要高耐蚀性的产品提供了一种低成本、高性能代镍方案。