晶圆电镀用的分体式密封导电环

本发明公开了晶圆电镀用的分体式密封导电环，其包括导电环体、密封环体、连接件。本发明一方面基于分体式设计，不仅制造难度低、成本低，而且内密封件在组装中分步形成线、面接触密封以逐渐增加接触面积，有效提升密封性，降低密封失效的概率，且在卸载晶圆时基于内抵触环端所形成运动趋势将抵触面快速脱离晶圆，防止粘片；同时方便更换内密封件以满足不同压边宽度需求，提高晶圆利用率；另一方面基于导流面和抵触面的协作，使得在保持密封性下将残留于晶圆边缘的液体卸出，便于提升晶圆的干燥效果。