电镀基板、电镀装置及其电镀方法

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀基板、电镀装置及其电镀方法，电镀基板包括电镀区和阴极连接区，阴极连接区设置在电镀区的外围；电镀区包括多个间隔设置的电镀单元，电镀单元包括至少两种不同的子电镀单元，每一种子电镀单元对应一种导电连接部；阴极连接区包括绝缘设置的多个阴极连接分区；不同的导电连接部对应连接不同的阴极连接分区；不同的阴极连接分区被设置为接收不同的阴极电信号。通过将电镀区内电镀单元根据结构不同进行区分、并为每种子电镀单元针对性独立配置供电，通过阴极电信号差异化供给实现对不同电镀单元直接靶向性电镀调控，提升电镀基板电镀效果集成度和均匀性。