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기록
一种铜包金制备设备
발명유효
9청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
孙满长; 李小召; 武科; 冯长平
IPC 분류
C25D 17/02 (2006.01)C25D 17/00 (2006.01)C25D 17/10 (2006.01)C25D 17/06 (2006.01)C25D 21/18 (2006.01)C25D 5/10 (2006.01)C25D 3/38 (2006.01)C25D 3/48 (2006.01)
本发明公开了一种铜包金制备设备,属于电镀设备技术领域,具体包括机架,所述机架上设置有电镀槽;所述机架上位于电镀槽的外侧设置有镀液循环机构,所述镀液循环机构包括循环泵和液体过滤器,所述循环泵的进液端与电镀槽上的排液口连接,所述循环泵的出液端与液体过滤器的进液端连接,所述布液体过滤器的出液端与电镀槽内的布液管连接;本发明采用底部回流的循环设计方式,在电镀槽底部形成均匀、平稳的上向流场,有效避免了湍流和死区,配合对称布置的阳极片,使得电力线分布更均匀,从而获得厚度一致、外观精美的镀层。
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