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기록

一种双层热态复合铺筑的界面增强型道路结构

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张伟; 杜记年; 蒋云辉; 颜士明; 徐盛夏

IPC 분류

E01C 7/32 (2006.01)E01C 7/18 (2006.01)E01C 7/22 (2006.01)E01C 19/18 (2006.01)E01C 19/28 (2006.01)G01J 5/00 (2022.01)G01N 9/24 (2006.01)

本发明公开了一种双层热态复合铺筑的界面增强型道路结构,涉及道路技术领域,旨在解决道路现有施工通常在下层冷却后再进行上层铺筑,导致上下层温度差大,界面形成“冷接缝”,使得成型道路的层间剪切强度和抗滑移性能不佳的问题。其技术方案要点是:包括自上而下依次设置的上层热态面层、界面嵌合层、下层热态基层、基层和原路基,上层热态面层与下层热态基层在铺筑施工过程中均处于热态可塑状态,且在下层摊铺完成后于8分钟内进行上层铺筑,使上下层混合料在界面处在高温条件下发生颗粒间的物理嵌入、热熔融合与化学交联作用,从而在上下层之间形成一厚度为5~10mm的界面嵌合层。本发明通过设置使得成型道路的结构强度和使用寿命更加稳定。

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