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기록

一种高耐压低刚度接管装置

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张满弓; 杨金水; 刘旭畅; 魏征; 丁大龙; 李巧娇; 王铭铭; 张针粒; 吴刚; 宋波; 黄贻苍; 陈虹

IPC 분류

F16L 23/02 (2006.01)F16L 23/032 (2006.01)F16L 23/18 (2006.01)F16L 23/00 (2006.01)F16L 55/02 (2006.01)

本发明提出了一种高耐压低刚度接管装置,属于接管装置领域,包括第一接头组件、第二接头组件及密封件;第一接头组件的其中一个端面与第二接头组件的其中一个端面相抵接,第一接头组件的端面面积小于第二接头组件的端面面积;密封件夹设在第一接头组件与第二接头组件的抵接面之间;密封件上设置有液囊,液囊一端与第二接头组件内部相连通,液囊另一端朝第二接头组件的方向隆起延伸,液囊环绕第一接头组件设置并弹性紧贴在第一接头组件外周壁上。本发明采用液囊提供韧性及密闭性,液囊的变形过程会产生较强的能量耗散作用,能够消耗由金属管道传递的振动响应,液囊具有低弯曲刚度,使得两侧管道产生相对运动时阻力极小,可达到低轴径向刚度的效果。

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