气体泄露处理装置

本申请公开了一种气体泄露处理装置，属于半导体制造技术领域。所述气体泄露处理装置包括底座、盖体、抽气管和取样管，所述底座用于承载气瓶；所述盖体活动设置于所述底座，用于盖合于所述气瓶的顶部并形成密封腔；所述抽气管设置于所述盖体并与所述密封腔可选择地连通；所述取样管设置于所述盖体并与所述密封腔可选择地连通。通过底座、盖体、抽气管和取样管的协同作用，提升了气体泄露时的应急响应的效率、安全性和可靠性。