一种晶圆缺陷检测与调控的方法、系统、介质及产品

一种晶圆缺陷检测与调控的方法、系统、介质及产品，涉及半导体技术领域。方法包括：采集晶圆的切割边缘的微观形貌图像数据与材料结构光谱数据；将微观形貌图像数据的深度几何特征与材料结构光谱数据的深度光谱特征进行融合生成复合缺陷特征向量；根据复合缺陷特征向量得到缺陷的类别与严重等级，将类别与严重等级作为输入参数输入基于有限元分析的应力仿真模型得到包含应力集中情况的应力分布预测结果，基于应力分布预测结果，从预设的调控策略库中匹配并输出能优化应力集中情况的调控策略标识；根据调控策略标识，生成包含具体工艺参数的调控指令，并将调控指令发送至下游封装设备或修复单元。实施上述技术方案，能够准确检测晶圆缺陷。