一种电路板外层线路加工方法及电路板

本发明公开了一种电路板外层线路加工方法及电路板，通过在菲林片的对位图案区域设置抗UV膜，抗UV膜阻挡UV光线通过而允许其余光线通过，仍可以采用视觉检测的方法来对准对位通光孔和对位图案的位置；当进行图形转移时，抗UV膜直接阻挡UV光线，使得感光干膜与对位图案内部正对的区域不会发生聚合反应，从而可以直接被显影洗掉，即对位通光孔处的感光干膜不会发生聚合反应，避免显影后对位通光孔处出现聚合反应后的点状感光干膜碎片，从而降低对位通光孔处，聚合反应后的点状感光干膜碎片掉落的风险，提高电路板的良品率。