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기록
一种集成双向SCR的碳化硅IGBT及其制作方法
발명유효
4조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
王志明; 张昊; 高阳; 陈兆银; 贾华香
IPC 분류
H10D 12/00 (2025.01)H10D 12/01 (2025.01)H10D 84/00 (2025.01)H10D 89/60 (2025.01)
本发明提供了一种集成双向SCR的碳化硅IGBT及其制作方法,涉及功率半导体器件技术领域。包括在N型碳化硅衬底及其N型外延层中依次形成P型体区、N+发射区和背面P+集电区,栅极位于P型体区上方,发射极与N+发射区欧姆接触;在栅极与发射极之间一体集成由P+区、N型外延层、P型体区和N+发射区叠置构成的PNPN结构,形成双向SCR防护单元,通过体电阻和掺杂参数设定其正反向触发电压和维持电流,使其与栅极驱动电压窗口相匹配,在出现正向或反向浪涌时实现双向箝位并抑制寄生闩锁,可提高碳化硅IGBT在复杂工况下栅极–发射极端的过压承受能力和工作可靠性。