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기록
具有隔离器件区的半导体布置
발명유효
2조회수
14청구항 · 4 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
R·韦斯; M·米勒
IPC 분류
H10D 89/10 (2025.01)H10W 10/30 (2026.01)H10D 30/65 (2025.01)
公开了一种半导体布置。半导体布置包括具有第一表面(101)的半导体层(100);形成在半导体层(100)中与第一表面(101)间隔开的第一掺杂类型的掩埋区(2);从第一表面(101)延伸到掩埋区(2)并且包括第一掺杂类型的第一区的隔离栅格(3);以及邻接掩埋区(2)并且通过隔离栅格(3)彼此隔离的第二掺杂类型的器件区(4)。