一种成像模组的iBGA封装方法及封装结构

本发明属于半导体封装技术领域，公开了成像模组的iBGA封装方法，将解析芯片粘贴在基板上，并通过第一引线连接解析芯片的焊盘和基板的金手指；之后粘接金属支架，使解析芯片容置于金属支架和基板间；再将成像芯片粘接在金属支架背离解析芯片的端面；通过第二引线连接成像芯片的焊盘和基板的金手指；粘接透明盖板到成像芯片背离金属支架的端面，形成半成封装件；重复以上过程，使得基板上间隔排布有多个半成封装件，在基板上灌包封胶，覆盖透明盖板的侧面、第二引线、金属支架和基板，并烘烤固化；在基板背离解析芯片的端面涂覆助焊剂，植球后进行回流焊；以相邻两个半成封装件的对称线对基板进行切割，以形成多个封装件成品。