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一种具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构及制备方法

발명유효
1조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

宋仙; 唐世川; 张敏

IPC 분류

H10F 77/30 (2025.01)H10F 77/20 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)H10F 10/10 (2025.01)

本发明公开了一种具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构及制备方法,涉及电池制备技术领域,电池结构包括硅基底,硅基底正面由内向外依次层叠有超薄本征非晶硅层、氧化铝膜层和第一氮化硅膜层,硅基底背面由内向外依次层叠有隧穿氧化层、掺杂多晶硅层和第二氮化硅膜层,第一氮化硅膜层和第二氮化硅膜层表面分别设有金属栅线,隧穿氧化层为二氧化硅层。本发明引入一层超薄本征非晶硅层,兼具钝化与接触功能,能够降低接触电阻,提升填充因子和效率,与传统技术相比,在RCA清洗与ALD沉积之间新增一道非晶硅沉积工序,易在现有产线基础上实施,具有较好的应用前景。