一种微型LED芯片的巨量转移方法

本发明公开了一种微型LED芯片的巨量转移方法。该方法首先构建一个转移组件库，库中包含为特定标准晶圆定制的红、绿、蓝三色临时基板，各临时基板上设有倒梯形凹槽阵列。转移时，先根据生长基板芯片阵列的实际位置计算偏移量，并利用激光剥离技术将芯片转移至对应的定制临时基板凹槽内。随后，将临时基板上的芯片向目标基板进行转移：首先转移一种颜色的芯片阵列，然后以该已转移阵列的实际位置为基准，计算并修正后续颜色临时基板的对准偏移量，依次完成所有三色芯片的精准转移。本发明通过预定制基板与动态纠偏相结合，有效解决了因基板形变和转移过程随机性导致的精度不足与芯片损伤问题，实现了高效、高精度、高可靠性的巨量转移。