一种倒装芯片封装体的助焊剂清洗系统及清洗方法

本公开实施例提供一种倒装芯片封装体的助焊剂清洗系统及清洗方法，该方法中，先对晶圆和芯片的表面进行纯水的预清洗，然后再对芯片和晶圆之间的所有缝隙进行助焊剂的纯水矩阵清洗，之后再对晶圆和芯片的表面进行纯水清洗和氮气吹扫清洗，最后进行烘干完成倒装芯片封装体中助焊剂的清洗。采用纯水进行倒装芯片封装体中助焊剂的清洗，不仅节约封装成本，而且避免了药剂的二次污染，保证了助焊剂清洗效果，提升芯片封装体的质量；避免了传统皂化剂可能带来的金属腐蚀风险，同时降低了废水处理难度；该清洗方法解决先进封装等大尺寸、多芯片倒装焊接工艺中传统助焊剂清洗工艺遇到的瓶颈问题，有效提升先进封装等大尺寸、多芯片产品的助焊剂清洗效果。