一种多温区静电卡盘的制作方法及多温区静电卡盘

本申请涉及静电卡盘的技术领域，尤其涉及一种多温区静电卡盘的制作方法及多温区静电卡盘。包括：在各待处理单层板上形成若干板间互联单元，得到待集成单层板；将同一集成对内的两个待集成单层板通过板间互联单元对位形成初始堆叠板；在板间互联单元处进行镀铜，对镀铜后的初始堆叠板进行热熔贴合，并对热熔贴合后板间互联单元所在的界面区域施加超声波能量，形成第一集成板；将所有第一集成板进行层叠，使相邻第一集成板之间的板间互联单元错位布置，随后进行热熔贴合形成第二集成板；将第二集成板热熔贴合于铝基板，依据预设接线定义完成电气连接制得目标静电卡盘。本申请可以实现静电卡盘更多的温区，进而提高了静电卡盘的温控精度。