半导体器件的可靠性测试设备及其探针调整方法

本申请提供一种半导体器件的可靠性测试设备及其探针调整方法,设备包括多个探针组包括间隔且平行设置的测试探针和陪衬探针，测试探针用于接触对应的测试焊盘；陪衬探针与测试探针间隔设置，待测试半导体器件上设置有陪衬焊盘，陪衬探针之间通过陪衬焊盘电连接；多组判断电路，每组探针组的陪衬探针电连接一组判断电路，判断电路包括供电电源与接触状态提示器和陪衬探针电连接，在陪衬探针相对其接触的陪衬焊盘的接触深度达到预定深度时，接触状态提示器开启，使得接触状态提示器提示测试焊盘的接触深度达到预定深度，陪衬探针的接触深度等于测试探针的接触深度。本申请可以确保每次测试中探针和焊盘的接触质量的一致性。