검색으로 돌아가기
기록
反射板、半导体加工腔室及半导体退火工艺设备
발명유효
2조회수
12청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
余志成; 吴海钦; 杨关磊
IPC 분류
H10P 95/90 (2026.01)H10P 74/00 (2026.01)
本申请涉及反射板技术领域,提供了一种反射板、半导体加工腔室及半导体退火工艺设备,用于解决反射板热膨胀并发生热偏移而导致的测温通孔与高温计导光棒挤碰的问题;该反射板上设有沿平行于反射板的方向间隔的第一定位孔和第二定位孔;第一定位孔约束反射板沿第一水平方向的平移自由度,第二定位孔约束反射板沿第一水平方向和第二水平方向的平移自由度;第一定位孔和第二定位孔还共同约束反射板绕竖直方向的转动自由度;反射板上还设有至少两个测温通孔,第二定位孔设置于容纳至少两个测温通孔的面积最小的第一区域中,最小化用于精定位的第二定位孔与各个测温通孔的最大距离,显著减少热偏移量。