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기록
一种深沟槽隔离结构及其制备方法、半导体器件
발명유효
7조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
郝占阳
IPC 분류
H10W 10/17 (2026.01)
本申请公开一种深沟槽隔离结构及其制备方法、半导体器件,涉及半导体技术领域。该深沟槽隔离结构,包括衬底、深沟槽、浅沟槽和应力调节层,浅沟槽自衬底上表面向衬底的下表面凹陷,深沟槽自浅沟槽的底壁向衬底的下表面凹陷,深沟槽与浅沟槽相连通,浅沟槽的直径大于深沟槽的直径,浅沟槽和深沟槽内填充有隔离材料,应力调节层掩埋于浅沟槽的隔离材料内,应力调节层在衬底的下表面上的投影覆盖深沟槽的投影,且应力调节层有压应力。该深沟槽隔离结构及其制备方法、半导体器件,能够提高深沟槽隔离结构的表面形态,降低生产难度。