一种光电共封装结构及方法

本申请实施例公开了一种光电共封装结构及方法，光电共封装结构包括：光芯片、虚拟芯片、电芯片和微流泵。光芯片、虚拟芯片和电芯片，沿垂直方向依次堆叠。虚拟芯片的顶面与电芯片的底面键合，虚拟芯片的底面与光芯片的顶面键合；其中，虚拟芯片包括：第一微流道。微流泵，通过第一微流道的入口，向第一微流道中注入冷却液。