一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法

本发明提供了一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法，其能优化改善芯片的翘曲，提升散热性能，且同时采用批量倒装回流的工艺，提升良率的同时可提升生产效率，降低成本。首先将Interposer晶圆进行临时晶圆键合，上层芯片倒装回流焊接在Interposer晶圆另一侧，进行底部填充，在上层芯片背面划TIM胶，贴装散热片固化，然后进行晶圆塑封及临时晶圆解键合，在晶圆解键合一侧制备RDL层及FC‑Bump，切割成单颗芯片；之后在基板上表贴电容电阻元件，再将单颗芯片倒装回流焊接在基板上，底部填充，将多颗基板放于治具中塑封，研磨露出散热片，在基板另一侧进行植球，最后切割成单颗电路。