电子装置及其制作方法与封装结构

本揭露提供一种电子装置及其制作方法与封装结构。电子装置包括第一半导体组件、第二半导体组件、封装层以及电路层。第二半导体组件邻近第一半导体组件。封装层具有第一侧，且封装层围绕第一半导体组件与第二半导体组件。电路层设置于封装层的第一侧。封装层具有第一厚度，第一半导体组件具有第二厚度。第一厚度大于第二厚度。第一厚度与第二厚度的差值大于第一厚度的一半且小于第二厚度的三倍。以俯视观之，封装层具有第一面积，第一半导体组件具有第二面积，第二半导体组件具有第三面积，且第二面积与第三面积的总和大于第一面积的一半。