采用具有嵌入（诸）降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关的集成电路（IC）封装和制造方法

还公开了采用具有嵌入降低高度的电子器件的腔的芯的基板、以及相关集成电路（IC）封装和制造方法。该基板的芯（具有一个或多个芯层）的腔包括嵌入式电子器件结构，其中电子器件被构建在（诸）另外第二组件上以使该电子器件结构的整体高度与该芯的腔的高度兼容。以此方式，被用来选择该芯的厚度或高度以在基板中提供期望稳定性的设计准则可能与该嵌入式电子器件的厚度或高度不兼容。