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기록

一种搅拌摩擦增材制备多孔增材结构的方法

발명유효
1조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

杨文静; 马良超; 陈东高; 张龙; 曾浩林; 明珠; 李文亚; 王大锋; 沈祥福; 姜彤; 董志海; 杨译; 叶晨

IPC 분류

B22F 10/38 (2021.01)B22F 3/11 (2006.01)B22F 10/10 (2021.01)B22F 10/64 (2021.01)B23K 20/12 (2006.01)B33Y 70/10 (2020.01)B33Y 10/00 (2015.01)B33Y 40/20 (2020.01)B33Y 40/10 (2020.01)

本申请属于增材制造技术领域,特别涉及一种搅拌摩擦增材制备多孔增材结构的方法。使用搅拌摩擦增材方式制备多孔增材结构,其热输入低,增材体结构强度更高;采用金属与发泡剂制备的耗材,通过剧烈塑性变形实现耗材的堆积,增材组织为均匀的等轴细晶组织,然后进行发泡,得到多孔增材结构。本申请的制备方法在不需要模具的情况下实现了复杂结构型腔填充的完整性,避免局部空腔缺陷;能够提高大面积板材、复杂结构与空心型腔结构的发泡剂在基体金属上的分布均匀性,不易团聚、不易出现未填充的空腔缺陷;不受现有金属粉末的牌号限制,可以实现不同牌号合金的发泡。