一种内引线搪锡去金方法及设备

本发明公开了一种内引线搪锡去金方法，根据焊区面积将焊膏自动点涂至内引线的表面，点涂焊膏的方式将助焊剂限制在需要处理的引线表面，杜绝了助焊剂污染管壳侧壁和绝缘子的风险，保障了电路最终的封装质量，通过真空吸嘴对焊膏进行加热熔化，确保内引线表面镀金层被有效溶解于焊料中，后期通过真空吸嘴抽真空进行整体去除，本方法便于针对小尺寸管壳及细间距的引线进行全自动搪锡去金处理，避免造成管壳报废，加工质量更高，实现管壳内引线表面的全自动搪锡去金。