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기록
一种用于复合材料制件低应力装配柔性化的工艺装备
발명유효
2조회수
4청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
李论; 王彪; 于潇; 战东; 王庆波; 杨继光; 王超
IPC 분류
B23P 19/02 (2006.01)B25B 11/02 (2006.01)G01L 5/00 (2006.01)
本申请属于飞机复合材料制件大部件装配,具体涉及一种用于复合材料制件低应力装配柔性化的工艺装备,采用半自动化柔性装置及压力传感器装置实现复合材料大部件装配过程中保持低应力装配,同时在制孔与安装紧固件过程中具有良好的开敞性优势。