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晶圆划切设备、晶圆加工方法及控制装置

발명유효
3조회수
13청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

刘远航; 鲍伟成; 朱林; 赵德文; 路新春

IPC 분류

B28D 5/02 (2006.01)H10P 54/00 (2026.01)B28D 5/00 (2006.01)B24B 9/06 (2006.01)B24B 41/04 (2006.01)

本申请提供一种晶圆划切设备、晶圆加工方法及控制装置。晶圆划切设备包括箱体,箱体包括加工区和加工区侧方的观察区,观察区具有自上而下逐渐背离加工区倾斜的开口;开口处设有可折叠的透明视窗,视窗上边缘经由转轴安装到开口的上边缘,开口的两侧边设有滑道,视窗下边缘沿滑道移动以使视窗折叠而打开或展开而关闭,视窗内壁在折叠时始终朝向箱体内部以防止其上的液体滴落到箱体之外;转轴的两端对称地设有两个自锁机构,自锁机构配置成使视窗能够在任何开合位置处自锁;沿转轴设有沿视窗内壁吹气的多个吹气孔,视窗关闭时吹气孔吹气以在视窗内壁与箱体内部之间形成保护气膜。