一种低介电常数高导热LTCC材料及其制备方法

本发明公开一种低介电常数高导热LTCC材料及其制备方法。本发明通过陶瓷/玻璃多相设计，以及成分上的调控，在<900℃实现致密化，采用铝酸锌和氮化硼作为陶瓷填料，氮化硼的层状晶体结构在均匀分散的前提下，赋予材料各向异性热导，为材料构建高效热通路，其兼具低介电常数的特性可进一步优化高频信号传输性能，同时该结构还能通过自身高模量特性及分散后阻碍裂纹扩展的作用，赋予陶瓷区别于传统纤维增强机制的类纤维力学强化效应，但同时氮化硼陶瓷过多会形成难以烧结致密的孔洞。