一种用于非晶条带的粘合剂及其制备方法

本发明公开了一种用于非晶条带的粘合剂及其制备方法，涉及粘接剂领域。一种用于非晶条带的粘合剂，包括以下重量份的原料：环氧树脂55‑65份；环硫化环氧树脂15‑23份；碳12‑14烷基缩水甘油醚8‑15份；碳酸钙粉3‑7份；钛酸酯偶联剂0.8‑1.5份；热固化剂2‑5份；所述环氧树脂选用双酚F型环氧树脂，环硫化环氧树脂通过双酚A型环氧树脂与硫氰酸钾反应制备得到。本申请提供了一种对非晶条带具有良好的粘接强度，热稳定性和耐水性优异的粘合剂，能够满足非晶条带高温高湿的环境要求，同时不会影响非晶条带的软磁性能。