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一种银基板镀钯的电镀液及其制备方法和应用

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§ Ⅰ

개요

발명자

秦天瑞; 高志; 于德彦; 高振; 王跃龙; 赵旭东; 彭丽娜; 卢冬岩; 刘建鹏; 郭建锋; 冯军耀

IPC 분류

C25D 3/50 (2006.01)C25D 7/00 (2006.01)A61M 36/14 (2006.01)

本发明属于金属镀液和医用放射性源芯制备技术领域,尤其是涉及一种银基板镀钯的电镀液及其制备方法和应用。本发明的电镀液包括二氯二氨钯、氯化铵、磷酸氢二铵、聚乙二醇和氨水,pH为7.5‑9,其中性‑弱碱性环境可避免对银基板的界面腐蚀,通过体系中各组分配合作用可显著提升电镀液的稳定性,并获得致密、低孔隙率的钯镀层。此外,本发明的钯利用率高,废液易回收,既降低了贵金属损耗,又提升了工艺的经济性和环保性,特别适用于对镀层致密性和耐辐照性要求严苛的90Sr敷贴器。