一种剩余硅厚测量装置和方法

本申请提供了一种剩余硅厚测量装置和方法，装置包括：成像模块、位移传感模块、第一驱动模块、红外透射光源、反射光源和处理模块。处理模块与成像模块、位移传感模块、第一驱动模块、红外透射光源和反射光源电连接；红外透射光源与成像模块共光轴设置，红外透射光源和成像模块分别位于待测样片的相对两侧。成像模块和位移传感模块均固定于第一驱动模块，第一驱动模块用于沿垂直于待测样片的方向运动。处理模块用于根据对焦高度值一、对焦高度值二、光传输介质的折射率和待测样片的折射率确定剩余硅厚。本申请可以有效抑制背景杂散光，增强内部铜柱图像的对比度，使得处理模块对对焦状态的确定更为准确和可靠，以提升测量精度。