一种低成本晶圆测试方法

本申请提供了一种低成本晶圆测试方法。本申请通过创新的测试方法，即在测试过程中将多颗实际die合并为一颗测试die，有效减少了探针台需要识别的gross die总数，从而使得现有适配8寸晶圆的探针台能够测试超多gross die的8寸晶圆，避免了使用高价的12寸晶圆探针台，降低了晶圆测试的成本。