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기록
芯片的硬件代码生成方法、装置、设备、介质及产品
발명유효
7조회수
14청구항 · 5 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名
IPC 분류
G06F 8/71 (2018.01)G06F 8/65 (2018.01)G06F 8/41 (2018.01)G06F 8/30 (2018.01)
本申请提供了一种芯片的硬件代码生成方法、装置、设备、介质及产品;方法包括:获取芯片中组件模块对应的私有配置信息,私有配置信息中包括组件模块中的子模块对应的子模块配置信息;确定组件模块中可合并的子模块配置信息,并将可合并的子模块配置信息进行合并,得到合并配置信息;基于合并配置信息、以及组件模块的私有配置信息中除参与合并的子模块的配置信息之外的其他子模块配置信息,生成所述芯片的硬件代码。本申请实施例中,可以提高芯片的硬件代码生成效率和芯片编译和综合的效率。