封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法

本披露提供封装结构、集成电路装置、板卡及在封装结构的晶片上布局集成电路的方法。在晶片上的系统区域芯片贴装片上系统；在晶片上的存储区域芯片贴装内存；在晶片上的电容区域芯片贴装多个电容器。所述电容区域为所述系统区域及所述存储区域以外的畸零区域。