一种基于AI大模型的多层堆叠芯片焊线缺陷的检测方法及相关设备

本申请公开了一种基于AI大模型的多层堆叠芯片焊线缺陷的检测方法及相关设备，方法包括：获取待检测芯片的表层与部分可视内部结构的原始图像，对原始图像进行预处理，得到待检测图像；将待检测图像输入至图像分割模型中进行处理，得到被遮挡区域的掩膜图像；将待检测图像、掩膜图像以及待检测芯片的焊线CAD信息输入至图像生成大模型中，对被遮挡区域进行重建，得到补全图像；将待检测图像和补全图像输入至缺陷检测模型进行处理，得到缺陷检测结果。本申请实施例能够通过AI图像生成大模型对焊线的遮挡区域进行补全，同时利用缺陷检测模型实现对缺陷的智能判别，有效提高了缺陷检测的效率和精度。本申请可以广泛应用于机器视觉技术领域。