검색으로 돌아가기
기록
一种电子束和离子束协同的表面修型方法
발명유효
2조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
黄裕翔; 冀鸣; 刘伟基
IPC 분류
H01J 37/305 (2006.01)B24B 13/01 (2006.01)B24B 1/00 (2006.01)
本申请涉及高精度表面处理技术领域,具体涉及了一种电子束和离子束协同的表面修型方法,包括:定位基底上附着的目标颗粒;利用电子束对目标颗粒及其附着面进行同步充能,用于使两者之间产生同性斥力;离子束通过与基底的法线呈60°~80°的入射角照射已充能的目标颗粒,用于定向移除目标颗粒。本申请通过在离子束抛光过程中通过低能照射的电子束和离子束的协同作用实现对基底附着的目标颗粒的定向去除,以实现材料原子级修型中污染物的完全去除,提高原子级高精密表面修型的加工良率,以避免目标颗粒残留导致的高精密系统失效问题。