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一种电路板组件及制作方法、电子设备

발명유효
5조회수
15청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H05K 1/14 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/36 (2006.01)

本申请实施例提供一种电路板组件及制作方法、电子设备,涉及电子器件技术领域,用于解决高温高湿的环境下易造成短路失效的问题。电路板组件,包括第一电路板、第二电路板和第三电路板。第一电路板和第二电路板层叠设置。第三电路板位于第一电路板和第二电路板之间。第三电路板为环状结构。第三电路板与第一电路板、第二电路板围设出容纳腔。第三电路板上开设有至少一个通孔。通孔由第三电路板的内环面延伸至第三电路板的外环面。上述的电路板组件用于降低产品发生电迁移现象而导致短路的风险。